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汽车+5G驶向“芯”未来,智能网联汽车芯片论坛干货汇总

图片来源: 集微网集微网消息,在IC China 2020同期举办的智能网联汽车芯片论坛上,来自汽车电子各个领域的企业分享了各自对于汽车智能化发展的看法。日月光林子翔:汽车电子封装技术发展图片来源: 集微网日月光集团技术开发暨设计处长林子翔表示汽车电子中一些元器件被要求在比较严苛的环境中进行工作,因此采用框架形式的封装来满足高可靠度。汽车电子的应用非常广大,

汽车+5G驶向“芯”未来,智能网联汽车芯片论坛干货汇总图.

图片来源:王记伟

王记伟新闻。在IC中国2020同期举行的智能联网汽车芯片论坛上,来自汽车电子各个领域的企业分享了他们对汽车智能发展的看法。

日月光林子祥:汽车电子封装技术的发展

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林子祥表示,汽车电子中的一些元件需要在恶劣的环境下工作,因此采用框架封装以满足高可靠性。

汽车电子应用广泛,因为现在所有的汽车都非常注重自动化,甚至无人驾驶,所以可以打造很多领域的IC产品。无论从内燃机控制、燃油控制、舒适性、自动化甚至驾驶信息和娱乐都会用到汽车电子ic。

市场对更薄晶圆和更强大芯片的需求不断增长,推动了晶圆切割技术的发展。切割技术主要有刀片切割、隐形切割和等离子切割三种,其中等离子切割技术优势明显,前景广阔,主要应用于3D封装、MEMS、LED、RF-ID等。

汽车电子使用的另一项技术是传感器制造MEMS。林子祥说,传感器广泛应用于汽车,无论是光学、压力还是气体。目前,主要的包装方法分为三种:预成型、部分成型和模腔盖。

Horizon郑智泰:智能联网汽车ai发展趋势

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Horizon公司首席战略官郑智泰表示,ai让出行更安全,海量数据和复杂场景带来前所未有的AI计算能力挑战。自动驾驶汽车平均每天产生600-1000TB的数据,2015年全球只有2000辆自动驾驶汽车产生的数据超过2500天。

从分布式ECU架构到域控制器架构再到中央计算架构,智能车的电子电气架构向中央计算发展。

汽车电子产品在汽车价值中占很大比例。以特斯拉为例,汽车电子的成本价值在特斯拉Model 3中所占比例最高,预计到2030年汽车电子的比例将增加到45%。此外,自主驾驶平台为特斯拉带来了可观的价值。

郑智泰指出,传统OEM与具有软件能力的芯片公司进行整体战略合作是必由之路。在海量数据处理需求的驱动下,智能驾驶正在引发一场计算能力的军备竞赛。智能驱动芯片需要满足计算能力、带宽、位宽和功耗的需求。随着ADAS水平的提高,AI计算能力要求和芯片价值创造力不断上升。

车辆芯片将超越手机芯片,成为半导体技术的领导者。车载AI芯片开发周期长,难度大。它处于AI、智能汽车、集成电路三大战略产业的交汇点,是当代硬技术的珠穆朗玛峰。

想象郑奎:半导体IP引领汽车智能发展

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想象营销与业务发展总监郑奎表示,随着汽车向智能化、电气化方向发展,驾驶环境对GPU计算能力的要求越来越高,GPU不仅可以用于计算,还可以用于人脸识别、ADAS等场景。另外,显示和计算的融合场景越来越多,GPU的能力也有所划分。

郑奎说虽然GPU可以执行AI操作,但是NPU仍然是实现功耗和性能的最佳方式。随着L3、L4级自动驾驶技术的不断发展,对大计算能力的要求会越来越高,因此对神经网络加速器提出了新的要求,除了更高的性能和更低的功耗外,还需要更好的可扩展性、灵活性和标准化的软件接口。

郑奎指出,软件标准化是IP公司非常重要的指标或追求。IP的定制可能是用软件定义硬件和芯片最简单的方式,成本最低。

瑞萨赵坤:汽车单片机助力新四化

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瑞萨电子中国汽车电子解决方案事业部副总监赵坤表示,新四化正在改变汽车

赵坤指出,新一代电子电气架构有更加“集中化”的趋势,“集中化ECU”在未来相当一段时间内都会存在,直到新一代通信接口出现,并在现有总线接口的基础上有很大改进。

中国微电子杨守国:汽车功率半导体技术动向

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中国微电子副总裁杨守国表示,2019年全球功率半导体市场萎缩,但中国市场保持上升趋势,主要得益于汽车电子、5G等技术的快速发展。预计到2022年,中国功率半导体市场将从2020年的1616亿元增长到1960亿元。

杨守国指出,目前国内网络通信和消费电子仍然是功率半导体的主要市场。2019年,汽车用功率半导体销售额为209.6亿元,但未来两年,汽车行业在功率半导体器件应用中的比重将逐步增加。

新能源汽车的快速增长进一步带动了对功率半导体器件的需求,SiC器件是未来的发展趋势。

杨守国表示,MOSFT和IGBT将成为市场新的增长点。据估计,目前每辆车平均配备120个左右的MOSFET,大部分都是硅基低压MOSFET。英飞凌预测,未来高端纯电动汽车上的高压MOSFETs总数有望达到400个。

中低压MOSFET技术的迭代发展将呈现小尺寸、低功耗、散热好的趋势,芯片技术将从平面技术发展到沟槽技术,再发展到SGT技术。封装技术的发展将呈现封装体积更小、散热更大的趋势。未来,高压MOSFET芯片将向超结技术发展。

目前电动汽车对新动力装置的要求主要有两个。一个是逆变器中的IGBT模块;第二,辅助电器中的IGBT分离器。IGBT芯片经历了五轮以上的迭代,未来IGBT芯片的技术迭代主要体现在两个方面:一是芯片正面结构的精细化设计;第二,一些厂商开始尝试将IGBT与FRD晶圆集成,将温度和电流传感器集成在汽车领域的JGBT芯片上的方案。对于模块,技术迭代主要集中在封装和连接上。

杨守国说SiC是新能源汽车最有前途的功率半导体。它具有损耗小、体积小等特点。这可以在提高电池寿命的同时大大降低成本。

捷发科技佟:国产单片机助力汽车智能发展

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捷发科技副总经理佟表示,智能汽车已经成为汽车行业发展的战略方向。未来,智能车行业将形成全新的“芯片算法数据软件”布局。单片机作为汽车的智能大脑,起着“思考、计算、控制”的核心作用。根据目前国内单片机的现状,童认为,单片机在消费市场上取得了突破,市场份额逐渐增加。汽车市场技术门槛高、投资大、成效慢,但国内半导体厂商坚持投资、持续培育,正在逐步取得突破。

童指出,单片机整体市场逐年稳步增长,国产单片机比例低,市场空间大。车载单片机几乎被海外厂商垄断,面临国内迫切的替代需求。在消费市场,国内单片机厂商要跳出价格战,找准自己的定位。在汽车市场,需要突破技术瓶颈,在功能安全和域控制器领域取得突破。单片机产品需要更丰富,更系列化,给客户平台选择,更注重生态建设,更好的开发体验。

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